功率半導體用SiC晶圓市場2035年將擴大至4.3倍

掌握關鍵重點

• 富士經濟預測 2035 年 SiC 晶圓市場規模達 6195 億日圓，為 2024 年的 4.3 倍。
• 電動車、人工智慧及再生能源需求推動市場擴大。
• 2024 年 SiC 晶圓銷量同比增長 81.9%，但市場規模僅增長 46.1%。
• 6 吋晶圓占銷量超過 90%，預計未來仍為市場主流。
• 8 吋晶圓自 2026 年起需求將快速增長，4 吋晶圓則持續減少。
• 次世代晶圓如鑽石晶圓、氮化鋁晶圓等開發活躍，2035 年鑽石晶圓市場規模預計達 46 億日圓。
• 鑽石晶圓 2 吋產品實用化將加速市場形成，氮化鋁晶圓 4 吋樣品已開始出貨。

總結

富士經濟的調查顯示，功率半導體用 SiC 晶圓市場將在 2035 年達到 6195 億日圓，為 2024 年的 4.3 倍。電動車、人工智慧及再生能源需求是主要推動力，但中國廠商的低價策略導致單價下滑，市場規模增速低於銷量增速。6 吋晶圓仍為市場主流，8 吋晶圓需求將自 2026 年起快速增長。次世代晶圓如鑽石晶圓和氮化鋁晶圓的開發也在加速，未來市場潛力巨大。