三菱材料開發高性能無氧銅MOFC-GC

掌握關鍵重點

• 三菱材料開發出結晶粒不易肥大化的無氧銅材料。
• 經 1000℃ 熱處理後，仍能維持微細且均一的結晶結構。
• 新材料具備優異的導電率與熱傳導率，提升電子元件品質與穩定性。
• 高性能無氧銅「MOFC-GC」板厚範圍為 0.3 至 1.2 毫米。
• 適用於半導體元件放熱的活性金屬銲接法（AMB）基板。
• AMB 基板廣泛用於電動車（xEV）等電力控制與轉換領域。
• 新材料可防止結晶粒在高溫範圍內粗大化，提升光學識別性與平滑性。

總結

三菱材料成功開發出高性能無氧銅「MOFC-GC」，其在 1000℃ 熱處理後仍能保持微細且均一的結晶結構，並具備優異的導電率與熱傳導率。該材料適用於半導體元件放熱的 AMB 基板，廣泛應用於電動車等電力控制領域，並能有效防止結晶粒粗大化，提升光學識別性與平滑性。此創新技術有助於提升電子元件品質與製程穩定性。