經產省支持拉皮達斯未來客戶及AI半導體研發

掌握關鍵重點

• 政府宣布支持拉皮達斯未來潛在客戶企業的研究
• 富士通與日本 IBM 獲 NEDO 支援，研究 AI 半導體設計工程
• 2026 財年核准對拉皮達斯研發支援金額為 6315 億日圓
• 拉皮達斯 2 月獲 32 家民間企業投資 1676 億日圓
• 預計至 2027 財年，對拉皮達斯總支援將超過 3 兆日圓

總結

日本政府透過經濟產業省及其所屬的新能源產業技術綜合開發機構（NEDO），積極支持拉皮達斯推動次世代半導體量產。富士通與日本 IBM 被選為受資助企業，專注於 AI 領域半導體的設計研究，為拉皮達斯未來訂單做準備。2026 財年政府核准超過 6000 億日圓的研發資金，配合拉皮達斯自民間募得的資金，整體支援規模預計在 2027 財年量產啟動前突破 3 兆日圓。此舉顯示日本政府對半導體產業自主與技術創新的高度重視，並期望透過需求創造與客戶拓展，強化國內半導體生態系統。