政府追加6315億日圓支援拉皮達斯加速半導體量產

掌握關鍵重點

• 2026年度，政府對拉皮達斯追加6315億日圓研發委託費支援。
• 支援於2026年3月外部有識者會議獲批准。
• 拉皮達斯致力量產2奈米先端半導體。
• 政府對拉皮達斯累計支援達2兆3540億日圓。
• 另有2500億日圓政府出資，分別於2025及2026年度支出。
• 4月11日北海道千歲市新設解析中心與後工程研發拠點開所。
• 富士通與日本 IBM 獲批兩項先端半導體設計專案支援。
• 高市早苗政權目標2030年代將國內半導體製造銷售額由6兆提升至40兆日圓。

總結

日本政府於2026年度宣布對拉皮達斯追加6315億日圓的研究開發支援，目標加速2027年度後半先端半導體的量產化。拉皮達斯專注於2奈米製程的半導體技術，政府累計支援金額已達2兆3540億日圓，另有2500億日圓出資計畫。新設的解析中心與後工程研發拠點將提升試作品品質評估與組裝技術，促進量產效率。富士通與日本 IBM 也獲得設計專案支援，強化產業鏈。此舉符合高市早苗政權將國內半導體製造業銷售額從2022年的6兆日圓提升至2040年的40兆日圓的長期戰略，展現日本在全球半導體競爭中的積極布局與國家戰略決心。